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多层通讯PCB主板

产品详细介绍:

层数:8层通讯PCB                

板厚:1.6+/-0.1mm

尺寸:121.2mm*111.4mm

所用板材:生益S100

最小钻孔:0.1MM

最小线宽:0.075mm

最小线宽 :0.075MM                     

表面处理:沉金

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