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产品详细介绍:层数:8层通讯PCB 板厚:1.6+/-0.1.
产品详细介绍:层数:18层FR4 板厚:1.6+.
产品详细介绍:板厚:(1.2)+/-0.013mm尺寸:205mm*124.4mm所用板材:生益(S7438)板材TG:210度介电常数:3.7最小线宽:0.58.
产品详细介绍:层数:12层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*166.64mm所用板材:联茂(IT158)最小孔径:0.15mm表面处理:沉.
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