通讯设备PCB

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通讯设备PCB

产品详细介绍：

层数：四层板

板厚：1.2+/-0.1mm

尺寸：126.2mm*116.2mm

所用板材：联茂材料

板材TG：170

最小钻孔：0.2MM

最小线宽：0.075mm

最小线宽：0.075MM

表面处理：OSP

终端产品：通讯PCB

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