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多层线路板厚铜加厚板

产品详细介绍:

层数:6层

板厚:3.5+/-0.14mm

尺寸:84.81mm*92.1mm

所用板材:联茂(IT158)

最小孔径:0.4mm

表面处理:沉金3U"

铜厚:2OZ

最小线宽/距:0.15mm/0.15mm

终端产品:主板

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