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高精密多层PCB制板

产品详细介绍:

 层数:8层 

板厚:2.5+/-0.14mm

 尺寸:261mm*211.5mm

 所用板材:联茂(IT158) 

最小孔径:0.4mm 

表面处理:沉金 

金厚:3U 

最小线宽/距:0.4mm/0.4mm

 终端产品:滤播器板

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