PCB加工打样
产品详细介绍:层数:2层板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:98.1mm*108.6mm所用板材:FR4最小孔径:0.2MM表面处理:沉金应用领域:通讯.


产品详细介绍:层数:2层板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:98.1mm*108.6mm所用板材:FR4最小孔径:0.2MM表面处理:沉金应用领域:通讯.

产品详细介绍:板厚:(1.2)+/-0.013mm尺寸:205mm*124.4mm所用板材:生益(S7438)板材TG:210度介电常数:3.7最小线宽:0.58.

产品详细介绍:层数:6层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:204.81mm*196.6mm所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)最小孔径:0.2mm表面.

产品详细介绍:层数:4层板厚:(1.6)+/-0.013mm尺寸:205mm*145.2mm所用板材:台耀TU-752介电常数:3.7最小线宽:0.075mm/.

产品详细介绍:层数:12层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*166.64mm所用板材:联茂(IT158)最小孔径:0.15mm表面处理:沉.

产品详细介绍:层数:4层板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:204.8mm*190.71mm所用板材:松下R-5725(Megtron4)最小孔径:0.25mm表面处.