特种高难度电路板
产品详细介绍:层数:16层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*116.04mm所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)最小孔径:0.25mm.


产品详细介绍:层数:16层板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*116.04mm所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)最小孔径:0.25mm.

产品详细介绍:层数:8层板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面处理:沉金应用领域:通讯线宽.

产品详细介绍:层数:12层 三阶HDI线路板板厚:1.6+/-0.13mm尺寸:185.1mm*157.63mm所用板材:生益S1165(无卤)最小孔:0.1.

产品详细介绍:层数:10层 二阶HDI板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:145.1mm*137.63mm所用板材:FR4 TG170表面处理:沉金最.

产品详细介绍:层数:2层板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:136.1mm*102.3mm所用板材:FR4表面处理:沉金应用领域:通讯.

产品详细介绍:层数:12层三阶埋盲孔 板厚:1.6+/-0.1mm.

产品详细介绍:层数:4层一阶HDI 板厚:1.6+/-0.1.